Κοινοποίηση :
8,90 €
BEST Flux Solder paste συγκολλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
Παστα συγκολλησης, ιδανικη για κολλησεις σε PCB, BGA, CSP.
Τεχνικα χαρακτηριστικα
type: lead and halogen free solder paste
Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min
Σε απόθεμα (επιπλέον μπορεί να ζητηθεί κατόπιν παραγγελίας)
Κοινοποίηση :
Orders Over $500
For every purchased
BEST Flux Solder paste συγκολλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
Παστα συγκολλησης, ιδανικη για κολλησεις σε PCB, BGA, CSP.
Τεχνικα χαρακτηριστικα
type: lead and halogen free solder paste
Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min
| Βάρος | 0,035 κ. |
|---|---|
| Διαστάσεις | 4,7 × 4,7 × 2,0 cm |
| Brand |
